点击图片查看原图该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
主要用于
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
电子灌封胶特点:
1) 低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.01%
2) 不受制品厚度限制,可深度固化
3) 具有优良的耐高温性，温度可以达到300-500度
4) 食品级，无毒无味，通过FDA食品级认证
5) 高抗拉、抗撕裂力，翻模次数多
6) 流动性好，易灌注；即可室温固化也可加温固化，操作方便
电子灌封胶操作：
① 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
② 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
③ 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
④ 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
不完全固化的缩合型硅酮
胺(amine)固化型环氧树脂
白蜡焊接处理(solder flux)
电子灌封胶注意事项：
a. 操作电子灌封胶，A胶和B胶一定要严格按照1:1混合；
b. 操作电子灌封胶过程中不能抽烟，防止硅胶“中毒”，表面不干；
c. 不要和任何其他缩合型硅胶相接触，否则会引起固化剂（B胶）中毒，造成硅胶不会固化的现象。水、杂质、有机锡催化剂、酸、碱等其它含硫、磷、氮的有机物可影响胶的固化，使用时不能混入或接触这些物质。
d. 为了您的模具能达到最佳使用效果，请把模具存放至少24小时后使用。
e. 本系列产品的两组份应密封储存，放置在阴凉的地方，避免日晒雨淋。
f. 本系列产品为非危险品；但在使用过程中，如固化剂与皮肤接触，用适量的洗涤剂和水清洗即可；如固化剂溅入眼睛，立即用洁净的水清洗至少15分钟，并咨询医生。
保质期：
室温25C下，不打开包装，12个月，做成的成品硅胶模具可放置半年使用性能不变。
包装规格：
本产品以铁桶包装，规格有20KG，25KG，200KG三种规格，凡是第一次购买产品的用户可享受样品包装。
储存及运输：
电子灌封胶应储存在室温、干澡及密封之容器中，切勿与水接触以防变质。
本产品以无危险品运输。
售后服务技术支持：
1．我们将提供给您国际标准的高品质产品和最具竞争力的价格。
2．我们将推荐给您最合适的优质的产品，以满足您的实际需求。
3．凡购买我公司的产品，可以服务到厂。
4．免费为客户做产品应用演示和操作技能培训。
5．免费为客户解决技术难题。
6．免费提供开模技术和使用技术。
7．凡因我方导致产品质量问题，一个月内包退换解决您的后顾之忧，让您的公司做出一流的产品是我们的追求！
联系人:邓女士 手机：13316547327
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